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大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺，几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
目前，led路灯技术水平的发展较快，大多数led路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：led在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128209.htm2010/11/25 9:36:51
一般来说，如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm，那么只要导热系数大于5时，其散热就是由对流主导的了，这时候传导散热就已经不起什么作用了。这可以从下面的曲线看出来。
https://www.alighting.cn/resource/20101109/129077.htm2010/11/9 0:00:00
高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯片
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
何?我们选取2007年9月至12月行lasik手术的患者，回顾分析手术前后角膜前表面非球面系数q值的变化与暗视下对比敏感度改变之间的关系，探讨影响lasik术后夜间视觉质量的因
https://www.alighting.cn/resource/20091221/V1043.htm2009/12/21 15:38:14
综述acled的发展，从技术的角度对acled的结构、原理、应用技术作出分析，acled灯具与其它光源灯具的优势比较，说明其强大生命力。
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1028.htm2009/11/27 15:14:55
philips lumileds继续提升其核心led技术，最近在最新luxeon rebel led中采用的突破性技术能够提高在照明装置工作温度的效能和灯光输出性能。
https://www.alighting.cn/resource/20090824/128732.htm2009/8/24 0:00:00
