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硅基热沉大功LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

大功LED路灯的研制

LED照明技术日趋成熟,大功LED发光效已经达到70 lm/w,城市路灯照明节能改造成为可能。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127586.htm2011/5/19 15:34:47

一种通用低成本大功高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功、高亮度LED封装技术。该技术采用光子与微子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静保护路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

LED条形显示屏——2018神灯奖申报产品

LED条形显示屏,为杭州照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155154.htm2018/2/7 14:11:25

φ20LED像素网屏——2017神灯奖申报产品

φ20LED像素网屏,为杭州照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147321.htm2017/1/4 16:09:40

太阳能与大功LED路灯结合照明工程完工

近日,由东莞勤上光股份有限公司与成都钟顺科技发展有限公司共同打造的重庆市大足县迎宾大道大功LED路灯照明工程,顺利完工。据悉,此项目为中国中西部规模最大的太阳能与大功le

  https://www.alighting.cn/news/20091103/92601.htm2009/11/3 0:00:00

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

大功LED封装的那点儿事儿

LED封装所驱动的功大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

大功LED荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功LED散热技术(下)

LED散热技术(下):1、比热容;2、LED热学指标;3、LED光衰的原因;4、LED热学参数测试研究;5、大功LED的热管理;6、贴片LED封装;7、LED二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

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