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本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
大功率LED体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率LED散热研究》介绍了大功率LED热设计的方法，针对大功率LED的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
具主要用于水下、地下、潮湿环境，也可作为室内外装饰照明，这些灯具有功耗小、产生热量低、寿命长、耐冲击、可靠性高等特点。勇电的LED水下灯具还具备了独特的优势，二次封装LED防水等级达
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277825.html2012/6/6 12:31:43
LED散热技术(下)：1、比热容；2、LED热学指标；3、LED光衰的原因；4、LED热学参数测试研究；5、大功率LED的热管理；6、贴片LED封装；7、LED二次光学设计；8
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
LED封装产业仍处于洗牌过程中，价格下滑导致毛利率的下滑，而下游应用领域却呈现出价量齐涨的局面。“长期来看，随着下游背光、照明等应用的启动，行业仍将保持高景气度，同时向上游芯
https://www.alighting.cn/news/20110824/114726.htm2011/8/24 9:47:53
本文外大功率LED散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
LED点光源是一种新型的节能环保装饰灯，采用LED冷光源发光，内置微电脑芯片，可任意编程控制，多个同步变化，单色变化也可以实现同步七彩渐变，跳变，扫描，流水灯全彩变化效果及多
https://www.alighting.cn/case/20150810/41253.htm2015/8/10 10:13:56
