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起led损坏。对策是：1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大，且正极比负极大;3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离：2.5kv的不小于2.5mm. 4.不放过任何一处薄弱环节，
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
为了加强led行业的技术交流，阿拉丁照明网开启了9月巡回阿拉丁论坛·照明产业技术峰会，分别在9月24、26、28号在宁波、上海杭州成功举办，论坛中，深圳德力普光电股份有限公司产
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/30/102736_65.htm2013/9/30 10:27:36
led灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125276.htm2013/9/29 14:42:33
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导电
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
本文将围绕智能led照明简述几种智能led照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红外自控led节能灯具系统设计方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/16826_94.htm2013/8/29 16:08:26
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一层
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
本文介绍了一种led灯高效老化及在线检测技术，可实现led灯的高效老化及光色电参数100%在线检测，具有快速、省电、准确的特点，该技术的广泛应用对于广大led灯生产企业的品质控制
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/115622_56.htm2013/8/27 11:56:22
本标准适用于所有照明的具有产生或分配光的基本功能，并打算连接到低压电源上或者用电池工作的所有照明设备。主要功能之一是照明的多功能设备中的照明部分;专用于照明设备的独立的辅助设备;紫
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/114428_47.htm2013/8/27 11:44:28
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
