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高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

陶氏电子材料推出可稀释胶粒二氧化硅研磨液

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730,这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减

  https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺寸,扩

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

日亚化推出新款色温可调cob led系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列led灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

led engin推出下一代多彩多芯片发光器

独家专利热管理技术使得led晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。led发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一led engin旗下产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

power integrations发布linkswitch?-ph led驱动芯片

离线式led照明高压驱动器领域的领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号:powi)今日发布了一款基于该公司的单级linkswitch-ph led驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20110421/123309.htm2011/4/21 10:10:33

新型纳米led:效率提升千倍,让芯片更快速!

埃因霍芬理工大学(tu/e)的科学家们发明了一种纳米led光源,比同类产品效率高1000倍,控制的数据传输率达每秒千兆比特。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170208/147924.htm2017/2/8 9:33:16

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科锐推出新型etone led 功效高达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

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