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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
为行程室内led照明产品用外置式控制装置的通用性、互换性，市场的规范化，生产的规模化，成本的降低，开启规模市场等目标，制定本接口标准。本标准为结合现有产业现状，兼顾未来技术发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/19/183131_40.htm2014/8/19 18:31:31
述了输出调节信号、控制led驱动电路和照明系统对室内亮度进行调节的过程。通过理论分析，提出了合理的稳压电源、连接方式、灯体结构的设计方法，解决led的驱动电源、连接方式和散热三个问
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/18/184556_92.htm2014/8/18 18:45:56
.76万平方米。整个建筑综合体建筑面积49万平方米，包括地上建筑面积约为28.5万平方米，地下建筑面积约为17.5万平方米，并配建4000个停车位，建筑高度为150米。 南油购物公
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/15/18018_83.htm2014/8/15 18:00:18
本文介绍了全球主要国家和地区标准化组织关于半导体照明相关产品性能测量温度条件的标准化情况，对标准的制定进展和发展趋势进行了分析，提出了对我国相关标准化工作的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124371.htm2014/8/7 9:55:27
我国led照明节能产业已经进入发展的关键期，需对行业进行有序引导，促进led照明节能产业的健康发展，推动绿色照明工程，实现节能减排。附件为《半导体照明节能产业规划》pdf，欢迎大
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/4/18332_52.htm2014/8/4 18:03:32
本文叙述的某系列船用显示器项目，始于20 世纪90 年代中期，按照当时技术条件，是以等离子体显示器进行装备的o pdp 的主要特点是:视角大，可达120~1600; 显示面积
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:45:58
演讲的内容包括led及产业链的介绍、led特点与优势、led典型应用技术概况、集成模块化——led照明的未来四部分。附件为中山大学半导体系统研究中心王刚先生的演讲ppt《光子学前
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/29/95250_51.htm2014/7/29 9:52:50
