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随着led技术日新月异的发展，大功率led产品日益增多，再加上其固有的长寿命、小体积、高亮度、节能等优点，使得led备受设备制造商和用户的青睐。如今，led的市场以每年20%的速度
https://www.alighting.cn/resource/20130219/126047.htm2013/2/19 11:25:35
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
美国科学家成功制造出波长255nm、功率0.57w以及波长250nm、功率0.16w的紫外发光二极管(led)。该组件目前尚未封装，该研究小组希望藉由覆晶接合(flip-chip
https://www.alighting.cn/resource/20041101/128434.htm2004/11/1 0:00:00
三菱化学试制出了尺寸约为长20mm×宽12mm的大尺寸m面gan底板。
https://www.alighting.cn/resource/20070920/128532.htm2007/9/20 0:00:00
美国政府资助一项「智慧照明」，倡议探索把无线通信能力嵌入未来的led照明安装之中，以提供更广泛的接入点，引起了大家广泛的关注，现以图解的方式分析该项目，期望对业内人士提供更大的帮助
https://www.alighting.cn/resource/20081015/128619.htm2008/10/15 0:00:00
欧盟发布了34号tbt通报“欧洲议会与欧盟理事会第2009/125/ec号指令关于定向灯、led灯(发光二极管灯)及其相关设备的生态设计要求之实施细则”和35号tbt通报“欧洲议会
https://www.alighting.cn/resource/20121008/126339.htm2012/10/8 14:56:48
文章详细介绍了基于truec2技术非隔离buck拓扑、源极驱动mosfet，来实现极高精度led恒流控制。试验证明，全闭环truec2技术实时检测真实输出电流，免受输入电压、外部电
https://www.alighting.cn/2012/8/22 10:24:44
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围内, 焊
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
热学特性和寿命是led的两大重要性能，受到人们的高度重视，且二者之间存在关联。然而，对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究，综合分析了led热特
https://www.alighting.cn/2012/3/5 18:26:32
