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个环节上采取一系列措施，比如采用新技术、新结构、新工艺、新材料等，这里只提及应该采取的技术路线和方向，希望对led企业的产品创新有所帮
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“sic单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，最近由中国科学院长春应用化学研究所马东阁研究员领导的研究小组承担的“照明用有机电致发光材料与器件研究”课题（课题编
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128498.htm2007/5/20 0:00:00
导体、光伏、储能、航天等领域带来一次材料技术革命，被誉为“新材料之王
https://www.alighting.cn/resource/20170124/147826.htm2017/1/24 9:51:40
明科技的新进展”的主题，介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/104810_88.htm2013/12/11 10:48:10
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/173427_26.htm2013/12/10 17:34:27
究所教授方道腴分别从要执行的欧盟对t5荧光灯的生态质量标准、t5荧光灯的发光效率和寿命、灯用材料对灯质量的影响、制灯工艺过程对灯质量的影响、高品质灯的关键工艺五大方面对t5荧光灯技
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/104341_59.htm2011/6/12 10:43:41
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
