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向分布。探讨了该分布与晶体生长过程及晶体质量的关系,测量分析结果可为生长工艺参数的优化提供参考。还采用主扩散模型对测量结果进行高斯拟合,得出了高温时(1030℃)硅在gan中的扩散系
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
廓曲线上的点所满足的常微分方程,利用runge-kutta求解常微分方程得到轮廓曲线上点的坐标,再在ug中对坐标点进行曲线拟合得到轮廓曲线,进而得到tir模型及适合数控加工的面形数
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126107.htm2013/1/28 10:32:31
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
射模型拟合椭偏参数,计算了不同温度下制备的zno薄膜在400~800nm波长范围内的折射率(n)和消光系数(k),发现基片温度对薄膜光学特性有很大的影响。结合x射线衍射(xrd)的结
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:44:44
测量了不同阱宽in0.2ga0.8as/gaas单量子阱的pl谱的峰值波长和荧光谱线半峰全宽随温度的变化。利用varshni公式对实验峰值波长进行拟合,得到了新的参数。结果表明,
https://www.alighting.cn/resource/20110921/127109.htm2011/9/21 9:05:53
件光学特性的影响。初步的研究结果表明:热处理后的直径为3μmps微球层可将限制在玻璃衬底中的部分光耦合到前向外部空间,并将oleds器件正方向的发光亮度(效率)提高大约9
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127174.htm2011/9/8 11:41:29
想的柔性显示也成为了现实。新的有效封装方法的出现使有机发光器件从实验室走进了人们的日常生活,并有望成为下一代显示器的主流。文章重点介绍了当今主要的封装技术和方法,提出了结合传统后盖式封
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
向多元化和综合化。同时智能化系统是系统集成度较高的一项工程，它对技术的统合性和兼容性要求很强，涉及的领域很多，包括从电气、电子、计算机、自动化到暖通空调、系统集成等多方面的内
https://www.alighting.cn/resource/20161222/147033.htm2016/12/22 9:56:10
们越来越多的关注。led以其能耗低、使用寿命长、经济性高等特点，现已在诸多领域内被广泛应用。以往的led照明系统设计都是在实验内利用模型来完成，设计完成后一旦发现其光学特性不符合要
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/144228_02.htm2013/11/21 14:42:28
