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led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led图案式蓝宝石基板市场规模今明两年爆发

由于pss基板有效提升亮度达30%,日韩厂商已有极高渗透率,台、陆厂商今年也会逐步采纳,据悉,目前led晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段,在整个产业链中,pss还处于获利状况。

  https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

聚鼎与denka投产最新薄型散热基板

台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产,聚鼎主管表示,聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销

  https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00

led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

led衬底|基板(substrate)

通俗来讲,led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材

  https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40

日本开发出使用氧化镓基板的gan类led元件

日本田村制作所与光波公司,开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件,预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。

  https://www.alighting.cn/news/2011329/n797930941.htm2011/3/29 19:08:31

康蓝光电:led蓝宝石基板项目开工奠基

安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目奠基典礼在芜湖市鸠江经济技术开发区举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110523/115672.htm2011/5/23 9:42:30

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

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