站内搜索
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
国内led芯片企业正在不断完善自身供应链体系的闭环式模式发展，近年来，包括三安光电、华灿光电等企业均在通过收购、自建等方式布局外延片主要原材料的蓝宝石衬底项目。晶安光电是三安光
https://www.alighting.cn/news/20161205/146547.htm2016/12/5 10:04:35
霓虹灯闪的夜晚，有它亮丽的一抹，有来自它璀璨多姿的闪耀;浩淼的外太空，有它展翅翱翔的身影。厦门火炬高新区企业——厦门乾照光电股份有限公司不仅借助其全色系超高亮度led外延片及芯
https://www.alighting.cn/news/20161123/146265.htm2016/11/23 9:26:26
十三年前，中国的第一个国家级半导体照明产业化基地在厦门诞生，厦门随即成为中国led照明产业的策源地和发源地之一。展望“十三五”，厦门又提出打造全球led外延芯片和高端led灯具系
https://www.alighting.cn/news/20161110/145928.htm2016/11/10 9:21:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
致。其中,第三季度实现营业收入和归母净利润分别为8.8亿和1.2亿元,同比增长101.6%和66.6%。内生外延推动各板块快速发展。公司继续完善战略布局,各业务板块营收规模和盈利能力得
https://www.alighting.cn/news/20161101/145682.htm2016/11/1 9:49:28
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
以vr/ar来说，oled成为面板材料的标准，像是头戴式设备、智能手机，平板、笔电、显示器、电视都需要用到。应用材料未来预估需要新增15~22座晶圆厂房才能满足需求。
https://www.alighting.cn/news/20161012/145037.htm2016/10/12 9:40:44
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ，业界也有很多不同的称谓，例如无封装led、晶圆级封装led等
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
