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“十三五”,厦门吹响led产业二次创新创业冲锋号

十三年前,中国的第一个国家级半导体照明产业化基地在厦门诞生,厦门随即成为中国led照明产业的策源地和发源地之一。展望“十三五”,厦门又提出打造全球led外延芯片和高端led灯具系

  https://www.alighting.cn/news/20161110/145928.htm2016/11/10 9:21:00

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

联建光电:内生外延齐发力,战略布局显真章

致。其中,第三季度实现营业收入和归母净利润分别为8.8亿和1.2亿元,同比增长101.6%和66.6%。内生外延推动各板块快速发展。公司继续完善战略布局,各业务板块营收规模和盈利能力得

  https://www.alighting.cn/news/20161101/145682.htm2016/11/1 9:49:28

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

因应ar/vr驱动 未来还需15-22座移动oled工厂

以vr/ar来说,oled成为面板材料的标准,像是头戴式设备、智能手机,平板、笔电、显示器、电视都需要用到。应用材料未来预估需要新增15~22座晶圆厂房才能满足需求。

  https://www.alighting.cn/news/20161012/145037.htm2016/10/12 9:40:44

台系led芯片厂调整产品结构,降低传统蓝光比重

台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重,晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%,相当于传统蓝光led压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

详解csp白光led技术特点及专利布局

p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ,业界也有很多不同的称谓,例如无封装led、晶圆级封装led等

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

国星光电加码芯片业务,拟1.19亿购国星半导体在外股权

9月24日,国星光电发布公告称,拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司(以下称国星半导体)在外所有股权。国星光电起家于封装,国星半导体的主要产品外延芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160927/144539.htm2016/9/27 9:33:54

led涨价正值风口上 广东甘化却暂停led投入

跌,为了争夺市场的主导权,市场价格非理性竞争状态让很多中小型外延芯片企业面临着产品价格持续下降导致的持续亏损。数据显示,2015年中国上游外延芯片产值仅同比增长8.3%,产值为13

  https://www.alighting.cn/news/20160908/144005.htm2016/9/8 9:51:38

联建光电:战略目标“数字传播集团”

一战略目标,继续采取内生式成长与外延式发展的双重举措,将公司建成具有一定影响力和品牌知名度的数字传播集团,为广大投资者创造价

  https://www.alighting.cn/news/20160816/142896.htm2016/8/16 10:27:02

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