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led行业2014年10月月报(2)

本文为2014年10月,led行业的相关资料报告。详见下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45

大功率gan基白光led荧光层失效机理研究

芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29

室内led照明创新设计技术发展趋势

今春以来,led照明市场呈爆发性增长态势,与led照明和灯具相关的器件正在进入疯狂热买浪潮。上海一家生产室内led照明驱动电源芯片的公司,今年4月份led驱动电源芯片出货量已达l

  https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14

无大电解电容的大功率led驱动电源的设计

为了提高led 驱动电源的寿命,必须去掉大电解电容。基于pfc(功率因数校正)芯片l6561,设计了一种采用反激式变换器构成的无大电解电容的大功率led 驱动电源。

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:51:42

谜底揭晓:led散热设计中散热方式和材质

d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上,经由均热片降低封装模组的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59

led行业2014年10月月报(1)

led 灯是大势所趋,将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降,整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期,照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”,高科技成发展

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25

ic测试基本原理与ate测试向量生成

集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34

厚度对gan薄膜的发光性能的影响

研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近,在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。

  https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03

芯片冷却中热电制冷器性能的实验研究

实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59

基于fpga的led显示屏控制系统设计

介绍了一种基于fpga的led显示屏控制系统的设计方法,系统由一片fpga芯片、led显示及接口驱动电路模块组成。

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 9:42:47

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