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目前国际led 芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合成
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59
半导体器件的结温是一个重要参数，特别对于功率器件而言，结温直接决定了器件的可靠性和使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20110503/127676.htm2011/5/3 13:27:38
https://www.alighting.cn/resource/20100930/128284.htm2010/9/30 17:24:30
led晶粒（led芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等等
https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00
一份关于介绍《led芯片知识大了解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19
led芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
led厂商都在期待led能在普通照明领域应用上产生新一轮的市场需求，而led在这一领域的增长将高度依赖于能否进一步降低其每流明发光的成本。由于对新增mocvd生产能力的需求预期增长
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123715.htm2015/1/21 11:13:33
在2010-2011年，主要受到电视/电脑平板显示器背光板需求的驱动，led制造商在其生产设备上投入了巨资。由于目前这一需求驱动趋势已经放缓，使得有机金属化学气相沉积(mocvd)
https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:02:08
采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的ganmqwled薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄膜应
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12
