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绍芯片集成cob光源模块个性化封
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功率芯片的外观
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯
https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07
将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
关于《led芯片简介》的技术资料,仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14