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芯片封装大功led照明应用技术(图)

由于led光源具有发光效高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

芯片封装大功led照明应用技术(图)

由于led 光源具有发光效高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

温度对大功led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

基于irs2541控制器的大功led电源

摘要:大功led是一种新型半导体光源,具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了led的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器,提供恒流led电

  https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42

罗姆半导体集团1w型高耐热大功白色led芯片

罗姆面对近来对led应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 led产品线增添了1w型高耐热、大功白色led“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

大功led在筒灯中的应用

虽然目前价格因素制约了大功led的广泛推广应用,但是大功led可靠性高,大大节省了以后的维修和更换费用。色彩鲜艳,其他光源无法达到此效果。

  https://www.alighting.cn/news/20081126/96377.htm2008/11/26 0:00:00

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

大功led散热的改善方法分析

讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响led 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

硅基氮化镓在大功led的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功led的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

东芝扩大用于照明的大功白光led产品阵容

东芝半导体与存储产品公司8月31日宣布,将推出4款新产品,扩大其“tl1l4系列”大功白光led的产品阵容,这些大功白光led实现140lm(最小值)的高光通量。这些新产

  https://www.alighting.cn/news/20150901/132268.htm2015/9/1 10:34:00

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