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大功白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

专用大功led封装的加成型液体硅橡胶实现量产

一种专门用于大功led封装的加成型液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日,这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内led产业急需配套封装

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

基于板上封装技术的大功led热分析

本文针对目前封装大功led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

2012 gile产品大赛“专业评委”推荐产品:龙腾led大功路灯

龙腾照明集团的lt-dld-led/s系列产品大功led路灯以创新性、实用性、经济性获“专业评委”熊志强的推荐。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120405/122313.htm2012/4/5 11:10:27

大功led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

新型大功led路灯及替代效益分析

该文就新型大功led路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 10:57:06

国家重点新产品大功led路灯"广交会"上受外商青睐

在4月15日-19日的105届广交会上,国家重点新产品受到了外商的青睐。在深圳阳光富源大功多角度多光圈led路灯产品产品展示区,咨询洽谈的外商络绎不绝(见图)。据介绍,该公

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104407.htm2009/4/22 0:00:00

生辉照明大功led路灯应用报告(ppt)

明的led矩形配光透镜,使led形成矩形光斑,光斑照射范围为6×12米,以达到最高的平均照度及均匀度,环境比;   •生迪大功路灯利用光学自由曲面,将le

  https://www.alighting.cn/resource/2009413/V825.htm2009/4/13 8:53:05

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