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详解:国内外大功LED散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

大功LED导电银胶及其封装技术和趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功LED芯片外观电极图集锦

本文摘自新世纪LED论坛,文档中讲目前一些大功LED芯片的外观和电极高清的显现在读者面前,有利于工程师朋友鉴别芯片,准确的选择芯片和使用芯片,转载于此分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37

超低电压大功LED驱动器电路设计

大功LED(以下简称hbLED)经过近十年的发展,已逐渐被人们认知和应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2007823/V12741.htm2007/8/23 11:41:38

基于平板热管的大功LED照明散热研究

针对大功LED照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功LED照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的LED阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

大功LED封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功LED的应用、大功LED的市场分析、大功LED封装与应用中的热问题、大功LED的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

新世纪LED沙龙技术分享资料——大功LED散热方案

本资料来源于2014新世纪LED沙龙深圳站,由技术分享嘉宾——来自深圳市超频三科技有限公司 工程总监 文孔良主讲的关于介绍《大功LED散热方案》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/20140311/124794.htm2014/3/11 10:51:48

导热胶带在大功LED灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热胶带进行LED散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功LED 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

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