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为了简化分析过程，进一步理清涉及到led芯粒本身的失效机理，本文对所取样的led芯粒仅进行简单的金胶固定。本文从外延角度出发，通过研究不同波段的gan led在加速电流应力条件下
https://www.alighting.cn/resource/20150320/123443.htm2015/3/20 11:09:20
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
现拆解飞利浦hue，希望能有所收获。大厂风范，狡猾的荷兰人，灌的胶散热就是一方面吧，更多的是保护拆解吧，yeelink的姜工团队拆过，图片如下(从网上下的)不够彻底，也不够过瘾吧!
https://www.alighting.cn/pingce/20150318/123351.htm2015/3/18 9:52:10
灯具专用硅酮胶hm-538j，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83502.htm2015/3/17 9:57:14
hm-955加成型灌封胶，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08
电子电器专用硅酮胶hm-2441，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
实现白光led的高招以及优缺点，你知道多少？下面跟着我的步伐，来了解一下吧！
https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
盖，面盖上设计有出线孔、注胶孔及螺丝定位孔，将带防水连接器的护套线穿过上下盖形成的出线孔，上下面盖采用超声波密封技术形成整体结构，在通过下面盖注射环氧树脂做防水处理;其次，端盖采
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
