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led上游材料投资趋热 尚待突破(图)

如何才能更快更好地发展设备材料,使我国led产飞得更高更远,成为继led应用之后界的又一热点话题。

  https://www.alighting.cn/news/2009723/V20330.htm2009/7/23 10:09:11

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

中国誓言3年内新增150万个电子职缺 扶植太阳能、led

中新增吸纳大学生就近100万

  https://www.alighting.cn/news/20090417/104143.htm2009/4/17 0:00:00

九洲光电:以封装为核心 全力发展led照明

九洲光电从2004年开始,以封装为核心,向全产链延伸。近年来九洲光电充分利用产链的优势,形成了上下游协同促进的效应。2010年九洲光电销售额为10亿元,销售收入增长率为160

  https://www.alighting.cn/news/20110509/115556.htm2011/5/9 12:46:06

封装红海之下 中小企出路在哪?

尽管今年led整体行情并不算太好,却挡不住国内led封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单,欲加码封装务。公告显示,公司与先域微电子和asm分别签署了设

  https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

年产值50亿 天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

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