封装设备-阿拉丁站内搜索引擎

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展

https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

德国著名的半导体沉积设备提供商aixtron爱思强股份有限公司(法兰克福证券交易所：aixa;纳斯达克：aixg)日前发表了新的ovpd展示设备olad(organic larg

https://www.alighting.cn/pingce/20160324/138369.htm2016/3/24 15:45:00

https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

2019 年是可折叠设备逐步崛起的一年，而苹果 (aapl-us) 也在这一新市场里拥有了一系列专利，根据苹果最新揭露的一项新专利，暗示苹果可能会考虑将 micro-led 技

https://www.alighting.cn/news/20190910/164056.htm2019/9/10 10:29:38

led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能，出现两位

https://www.alighting.cn/news/20121207/88893.htm2012/12/7 10:06:10

表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，

https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2

https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41

本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。

https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21