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led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
led已经广泛应用于显示、照明等领域，led封装厂的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内，以方便终端厂商安装使用，然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
雷科成功切入led设备领域，其led 测包机在2010年上半年已小量交货，目前led 测包机产品已接获来自led厂商东贝、宏齐等订单。
https://www.alighting.cn/news/20100725/117847.htm2010/7/25 0:00:00
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
led的发明是在20世纪的60年代，led封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发
https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
