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背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
随着半导体材料及器件工艺的进步，特别是mocvd 等外延工艺的日益成熟，至20 世纪90 年代初，日本与美国的两家公司通过mocvd 技术分别在蓝宝石与sic 衬底上生长成功了具
https://www.alighting.cn/news/20151127/134539.htm2015/11/27 10:23:31
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
随着市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之二手激光切割机加工的迅速普及，在高亮度led用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。
https://www.alighting.cn/news/20151119/134309.htm2015/11/19 10:12:51
在发光二极体(led)繁复的磊晶制程中，气体组成和流量、压力、基板温度和转速等参数会交互影响，往往需要花很长的时间来设定及调整磊晶参数，根据以往经验，做一组参数需要6到8小时，找
https://www.alighting.cn/news/20151119/134304.htm2015/11/19 9:49:20
在很大程度上渗透了汽车照明市场。然而，现在却没有回收这些产品的合适的工艺，不过目前研究者们已开发出一种机械分离led的方
https://www.alighting.cn/news/20151118/134266.htm2015/11/18 9:44:55
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
点，制作工艺等方面，重点介绍深紫外led的目前的研究进展与产业化应
https://www.alighting.cn/news/20151030/133772.htm2015/10/30 9:53:58
