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散热材料及散热解决方案研究报告

散热材料是指用于散热设计的导热较高的材料,广义上包括一些常用的金属材料,无机非金属材料、高分子材料和符合材料。

  https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43

温度对大功led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

带有tsv的硅基大功led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

大功led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

大功led照明器的热设计

采用等效电路的热阻法计算了大功led照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16

浙江德胜:突破大功led路灯散热难关

浙江省科技厅获得消息,浙江德胜新能源科技股份有限公司与科研院校合作,成功突破了大功led照明的散热技术难题,使led路灯、隧道灯等大功照明达到5年光亮度基本不减。这项核心技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/114090.htm2012/3/8 10:18:22

关于改善led散热性能的相关途径分析

大功led 的发卡路里比小功led高数十倍以上,并且温升还会使闪光速大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

led半导体照明的散热方案研究

介绍了近年来国内外led照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功led的散热进行仿真分析, 重点对led的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是led散热

  https://www.alighting.cn/resource/20120919/126361.htm2012/9/19 19:35:41

led散热新技术--钻铜散热

工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导远高于现有的铜散热片,它的热膨胀更可调整,使其与半导体的芯片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片焊

  https://www.alighting.cn/news/201089/V24637.htm2010/8/9 8:57:33

[led散热]有效提高大功led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

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