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对不同大功率LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品，发现不同大功率LED芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06
本文介绍一种新型LED路灯散热模组：降温至40°的LED路灯散热模组+集成封装式LED模块；
https://www.alighting.cn/resource/20120105/126764.htm2012/1/5 13:57:05
本文介绍了LED6种主要的新型散热技术，敬请查阅。
https://www.alighting.cn/resource/20140123/124878.htm2014/1/23 11:07:30
本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长，该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
2010年，大部分LED芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
研究了结温对于一体化封装的该新型白光LED 发光特性的影响,结果表明:高显色LED 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.
https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
