站内搜索
附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂，在display的应用上已获得客户的肯定，新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701，和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。
https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00
“ led无金线封装技术”荣获“中国led首创奖”金
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
关于无频闪的研究，从电源层面来看是最直观的，其实就是关于“频率”的问题，超高频人眼跟ccd探头都不会有感觉，低频人眼和ccd探头都会有直观的感受。实现无频闪的方式要么做超高频直
https://www.alighting.cn/2014/11/28 10:02:56
