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家的技术了，b.led本身是个小电路，它由支架，金线，晶片串联而成，它也相当于一个很小的电阻，通电后，会有热能产生，c.光导不出去生成热，led晶片发出的光其实并不能全部导出去外
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
0-89 1b 需要色彩正确判断的场所60-79 2 普通 需要中等显色性的场所40-59 3 对显色性的要求较低，色差较小的场所20-39 4 较差 对显色性无具体要求的场所最
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278704.html2012/6/15 12:20:30
点：节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。led筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置，光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278775.html2012/6/15 15:46:01
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/25/279911.html2012/6/25 17:10:31
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中cob封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
化等。30w以下cob器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。虽然前两年就有器件厂抛出研发csp和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
机，丝印机，回流炉，金线机，金线焊线机）： 6 个吸嘴及6套相机元件识别系统 35mm fov 固定相机 y 轴双马达伺服驱动系统 it 智能喂料器接口 单边喂料器基座
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83120.html2010/8/11 14:49:00
片机，焊线机，丝印机，回流炉，金线机，金线焊线机）包括: 可以用于专业生产led波峰焊 1.接驳装置：波峰焊机联动式入板接驳方式，不锈钢链条传动。2.传输系统：波峰焊机配置新
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91987.html2010/8/22 10:18:00
