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随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04
蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51
如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
本文介绍了蓝宝石长晶加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊，旨在降低蓝宝石长晶生产成本提供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16
随着客户要求的不断提高，特别是对于使用回流炉工艺的场合，对led的性能要求苛刻得多，该试验已不能满足，而其它试验方法或试验周期长、或设备昂贵等等。为此，必须寻求一种切实有效的新方
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/112051_74.htm2011/12/19 11:20:51
