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导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8676.htm2007/2/7 15:11:45
为了达到理想的照明强度，必须使用主动冷却技术来解决led灯具组件释放的热量。一些主动冷却解决方案例如风扇的寿命没有led灯具高。为了给高亮度led灯具提供一个实用的主动冷却解决方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/31/164659_46.htm2012/5/31 16:46:59
本章讲解emc设计的紧迫性，为本书重点介绍实际技术提供背景。首先简单介绍emc符合性测试的要求，然后介绍相关的法规和标准。最后复习一下电磁屏蔽的理论，以为读者提供足够的知识来选择适
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124268.htm2014/9/24 10:43:42
本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义，激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用，以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值，inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右，而不是先前普遍接受的1.9ev，所以通过调节合金组分可以获得从0
https://www.alighting.cn/resource/20110612/127509.htm2011/6/12 22:37:13
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
