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福州昱明:做大led照明五个事业部

未来的发展计划和展望很明确,在照明这个行业,我们把照明分成了五个事业部,未来的计划就是让每个事业部都能够独立运作,最好能够形成一个较大的,有一定规的企业集团,这是我们的计划。

  https://www.alighting.cn/news/2010620/V24096.htm2010/6/20 17:32:00

台厂鼎元与陕西神光等企业共同投资的半导体照明基地投产

根据大陆方面的消息,由台湾鼎元光电科技股份有限公司、陕西神光系能源科技有限公司等企业,共同出资1.5亿人民币组建的西安鼎元神光光电科技有限公司于日前在航天基地落成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20100607/105472.htm2010/6/7 0:00:00

mocvd设备商aixtron接获上海龙德芯光电设备订单

德国mocvd设备供货商aixtron ag于日前接获上海龙德芯光电公司的设备订单,预计于2010年q2出货。龙德芯光电将利用aixtron mocvd设备生产gan高亮度led,

  https://www.alighting.cn/news/20100528/105797.htm2010/5/28 0:00:00

5亿现金能撬动多少个led项目

造的研究和生产单位有60多家,器件装企业约600家,其中有一定规装企业就有约100

  https://www.alighting.cn/news/20100526/120642.htm2010/5/26 0:00:00

[解决方案]大功率led路灯商用需解决三大难题及方案

led(发光二极光)的应用可以说无处不在。作为一种半导体发光材料,与其他发光材料相比较,led以其绿色、高效、可靠、耐用的优势,使得其他发光材料黯然失色。

  https://www.alighting.cn/news/2010310/V23062.htm2010/3/10 9:56:27

智能家居灯控产品之发展分析

虽然目前智能灯控领域还没有形成规性全国消费市场,但大部分智能照明厂家还在极力引导消费者,在渠道的建设上也一直在探索着适合这个行业的式,接近现实需求的产品在不断增加,产品的功

  https://www.alighting.cn/news/2010210/V22895.htm2010/2/10 16:46:57

芯片拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

台积电推出新工艺 led驱动ic工作电压可达60v

.18微米,并有数个数字核心快可供选择,适合不同的数字控制电路闸密

  https://www.alighting.cn/news/20091216/121072.htm2009/12/16 0:00:00

增强led产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

随着国内led产业的发展,led产业综合配套能力有很大进步。材料领域,面向装和应用的材料配套已经比较完备,包括环氧树脂、金属支架和装套件、条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57

中西部规最大的结合照明工程顺利完工

d路灯结合的照明工程,也是世界上首条规性在主干道上安装的带有跟踪式光伏系统的大功率led路灯工

  https://www.alighting.cn/news/20091104/108343.htm2009/11/4 0:00:00

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