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尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
和夏俊峰的终结铝基板 市场上购买hpled时往往会问是带基板还是不带基板，其目的无非是单颗hpled在采用时是固定铝基板还是固定hpled。至今也还是不太明白公模的par16口
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
2o3到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
美国led大厂bridgelux(普瑞光电)运用“氮化镓上矽”(gan-on-silicon)的led技术，已达成每瓦135流明之效能。这使得bridgelux在矽半导体基板le
https://www.alighting.cn/news/20110328/117081.htm2011/3/28 10:58:47
