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本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
一份由杭州中为光电技术股份有限公司的赵红波主讲的关于《led灯(具)智能自动化制造技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131120/125101.htm2013/11/20 13:33:25
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
上海市科委于近日在上海市科技项目管理四中心对中国科学院上海技术物理研究所承担的光科技专项课题“红外光电子材料的优化设计研究”进行了项目结题验收。
https://www.alighting.cn/resource/20041022/128425.htm2004/10/22 0:00:00
《ies lm-79-08 ssl产品的光电测量方法解读》描述了ssl产品总光通量、电功率、光强分布以及色度测量时应遵守的程序及注意事项。《ies lm-79-08 ssl产
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/104925_83.htm2011/6/15 10:49:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网 (www.alighting.cn)承办、厦门市光电子行业协会协办的阿拉丁论坛· 照明产业技术峰会(厦门站)暨阿拉丁神灯奖全国巡
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/14375_99.htm2013/7/30 14:37:05
g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个凸面桥，这个方法可以让白光led变得更
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
本文全文为：申银万国“关于鸿利光电：本土白光led封装领先企业”报告，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14
大功率半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展，特别是白光功率和光效不断提高，led逐步进入照明领域，引发了一场新的照明技术领域的革命。
https://www.alighting.cn/resource/20110923/127089.htm2011/9/23 11:17:16
