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一款led路灯pfc开关电源驱动设计方案

d温度负反馈,防止led温度

  https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:47:59

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

灯珠进行可靠性实验,包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度,结果表明,固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外,本文还通过对比表明,固晶锡膏不仅能有效改善功率型le

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

详解改善led散热性能的几个途径

片的温度,换言之,减低led芯片到烧焊点的热阻抗,可以管用减缓led芯片降低温度效用的负

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

中性白光led改进街道照明

本文将介绍在街道照明应用中使用中性白光led取代冷白光led的好处,包括街道上液体的能见度、皮肤和花朵的色调表现等。另外,本文也将探讨温度和光学设计的解决方法,例如强迫通风方法、

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125137.htm2013/11/11 14:19:32

浅析led设计应用中七大注意要点

led有着独特的优势,但led是一种脆弱性的半导体产品,所以我们在用led产品的时候要格外小心。本文将给大家总结一些在led设计应用中的注意事项,务必高度重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125162.htm2013/11/1 10:58:48

led照明基本规格参数

本文介绍了led照明的基本参数定义,如lm、cd、照度、色温,同时介绍了led工作时的电流电压曲线特征,正向电压与led"色点"曲线,以及温度对led光效的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 11:03:38

led灯具散热建模仿真关键问题研究(二)

确的散热分析,仿真温度误差在4℃左右,仿真结果对led 灯具开发设计具有重要参考价

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07

led灯具散热建模仿真关键问题研究(一)

确的散热分析,仿真温度误差在4℃左右,仿真结果对led 灯具开发设计具有重要参考价

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15

高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

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