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、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
单颗led白灯在老化板上检测出来的数据，与把led白灯组装成一个灯具老化时检测出来的数据，肯定是有点出入的。这个差异的大小，取决于led工作时的电性参数和灯具的设计情况，以及灯
https://www.alighting.cn/resource/20110824/127254.htm2011/8/24 17:16:14
太阳能led自动照明系统的基本原理，是在有光照的情况下，太阳能电池板把光能转变成电能对蓄电池充电，并将电能储存在蓄电池中。夜晚，蓄电池中的电能为半导体发光二极管led充电发光起
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127261.htm2011/8/23 17:15:16
现在的led产业为了打开民用市场，多是将led灯具设计成可替换方式，即直接替换现有的灯具。但是在灯具发展的过程中，除了紧凑型灯管直接替换白炽灯以外，鲜有直接替换的模式，像t8
https://www.alighting.cn/resource/20110820/127277.htm2011/8/20 15:00:41
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
i信号实现画中画，然后分割成4路同时发出，在时序上，4路输出完全同步，可以解决拼接处视频撕裂的问
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127339.htm2011/8/6 14:51:49
多照明工程在建成不久就出现了故障率高的问题，这些都是值得投资者、设计师等反思的，如何理性地评判led灯具的应用，并如何保证led的应用是否与设计对象符合，更是值得设计师推
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/3/17133_13.htm2011/8/3 17:13:03
介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x光衍射方法对
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
《led照明灯具设计技术研究》以导入led技术为主题，进行灯具之设计应用，过程中采十字分析、竞争产品分析以订定出灯具造型设计之发展方针，并透过创意发想方法，将设计方针转化成可行方
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/162440_09.htm2011/7/20 16:24:40
