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hm-955加成型——2015神灯奖申报技术

hm-955加成型,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08

电子电器专用硅酮hm-2441——2015神灯奖申报技术

电子电器专用硅酮hm-2441,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银)和硅性材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

实现白光led的高招以及优缺点

实现白光led的高招以及优缺点,你知道多少?下面跟着我的步伐,来了解一下吧!

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银、纳米银焊膏、大功率芯片键合、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

黄敏聪推荐俄菲照明广州圆参与2015阿拉丁神灯奖评选

盖,面盖上设计有出线孔、注孔及螺丝定位孔,将带防水连接器的护套线穿过上下盖形成的出线孔,上下面盖采用超声波密封技术形成整体结构,在通过下面盖注射环氧树脂做防水处理;其次,端盖采

  http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40

cob光源温度分布与测量

高光通量密度输出,荧光吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43

led封装工程师的个人调研总结1

本文为led封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02

吉照学推荐长春希达电子参与2015阿拉丁神灯奖评选

米led显示和照明研发、生产基地,建立了自动插件焊接生产线、自动贴片生产线、发光器件封装生产线、自动生产线。  希达电子通过十余年科技攻关取得了40多项led显示照明领域的专利技

  http://blog.alighting.cn/chenchengzhang/archive/2015/2/6/365526.html2015/2/6 14:37:50

btshxj0

力和产品质量获得业界的认可,专业生产包固定哑铃、包圆头哑铃、包杠铃片、包手铃、包配重片、哑铃架、杠铃架以及比赛专用杠铃、杠铃杆等产品,包产品均采用优质铸铁和橡组成,具

  http://blog.alighting.cn/btshxj0/2015/2/4 14:37:48

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