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近年来，随着竞争的加剧，各灯饰照明产区都纷纷在进行产业布局的调整，而led 则成为各产区竞相追捧的对象。除了灯都古镇重心放在加强市场的监管、规范工作外，其他各大产区都在led 产
https://www.alighting.cn/news/201171/n572632892.htm2011/7/1 9:12:56
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
gb/t 14634的本部分规定了灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定方法。本部分适用于灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定。
https://www.alighting.cn/news/20110309/109618.htm2011/3/9 15:26:12
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。新材料能够在高达200℃的温度下可靠操
https://www.alighting.cn/news/201456/n816162046.htm2014/5/6 9:25:37
针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
热学特性和寿命是led的两大重要性能，受到人们的高度重视，且二者之间存在关联。然而，对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究，综合分析了led
https://www.alighting.cn/2012/3/5 18:26:32
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
