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随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
间不同的热膨胀系数制成的应力器件，在外延生长工艺冷却后会造成压应力的产
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15
算模型中的系数,最后将该模型与已报道的模型进行了对
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125704.htm2013/4/18 12:03:03
性分析和定量分析，建立了传热模型，导出了总传热系数的计算式，并给出了该热管散热器的设计计算实
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125927.htm2013/3/8 11:27:35
本文将对校正后低辉均匀度存在的问题和成因进行探讨，并提出在现有硬件基础的条件下，通过改进应用校正系数的软件算法，来改善低辉均匀度效果的方法，最后通过软件模拟校正效果，验证算法可行
https://www.alighting.cn/2012/7/17 14:28:10
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
