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奥的亮日本(optiledjapan,总部东京)2010年7月将上市装饰及间接照明用led线光源“cabled”.
https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123329.htm2010/7/15 17:10:07
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
本文详细介绍了led驱动电源的可靠性如何去检验。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127874.htm2011/3/18 14:18:30
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
有制造商反映，遇到led灯在安装后出现光源衰退的现象，在排除led结构设计、芯片及灯罩的可能性之后，还很难查出原因?最近的研究表明：led在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅
https://www.alighting.cn/news/20110916/90158.htm2011/9/16 17:45:40
总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与led封装材料市场，针对亚洲市场做更积极的拓展。
https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
