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d 芯片的温度，换言之，减低 led 芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led 芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24
艾笛森光电的edipower ii hm系列产品目前已推出5瓦至40瓦的机种，产品线齐全，可供不同应用使用，近期推出的大功率40瓦机种，采用专利的荧光粉，可提高热稳定性，并减少光
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯片的温度，换言之，减低led芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
摘要：本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源”，并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具”
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
本文指出最根本解决led 热设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑，也就是说，如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源热设计的关键。
https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
热仿真简化led光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
