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远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面，再套上pvc管或者采用设
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15
被认为是进入急速发展的中东、中亚、欧洲及北非钢铁金属加工市场的最佳渠道和平台。该展会迎合了整个钢铁及金属加工行业对机械设备工具、工作母机、焊接设备、预处理设备、后期处理设备以及辅
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91420.html2010/8/19 13:50:00
殊半导体器件的内引线焊接，“特别适于大功率发光管的焊接”。 产品卖点 ★在原有的基础上增加了大功率发光二极管弧形生成功能。 主要技术规格 使用电源 ★ 220vac±10
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227695.html2011/6/25 18:58:00
机；吊机；手推车；螺柱装备，起重设备、装卸设备；紧固件螺栓等的紧固系统；梁焊接系统；缝焊生产线；专用焊接系统；； 2、研磨与切割，金属表面处理：喷丸/砂，喷砂装置；清洗，喷漆设
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231023.html2011/7/27 17:46:00
、工作母机、焊接设备、预处理设备、后期处理设备以及辅助设备、补充设备、外处理设备的供应需求！每年主办方都会通过媒体及全球类似展会做宣传推介，以最大范围吸引全球的参观参展商。 上届回
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19576.html2009/11/18 13:21:00
佳渠道和平台。该展会迎合了整个钢铁及金属加工行业对机械设备工具、工作母机、焊接设备、预处理设备、后期处理设备以及辅助设备、补充设备、外处理设备的供应需求！ 展品范围：金属表面处理
http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2010/4/15/40315.html2010/4/15 15:01:00
成。若想大量、廉价地贴装并焊接出优良的smt线路板组件。除必须配备性能优良的贴焊设备、选择合适的工艺材料、制定严格的管理制度外，还要注意工艺技术研究。许多人认为smt设备、材料很重
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
