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led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
韩国研究人员通过在led芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种led芯
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35
为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
把led封装成12v,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12v封装,将一统天下电源标称值。打破电源设
https://www.alighting.cn/resource/20110329/127811.htm2011/3/29 10:28:26
到今天,led已发展了30多年,各种类型的led、利用led作二次开发的产品及与led配套的产品(如白光led驱动器等)发展迅速,新产品不断上市,已发展成不少新型产业。回顾过去,
https://www.alighting.cn/resource/20110328/127814.htm2011/3/28 13:50:53
业内盛传led显示屏白平衡时红绿蓝颜色亮度配比为3:6:1,文章利用专利zl200610156979.7揭露的方法,计算不同色坐标的红绿蓝led制作成不同白平衡的led显示屏时
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127830.htm2011/3/24 16:54:01
大功率led照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128345.htm2010/7/12 14:33:07
日前,清华大学工程物理系技术物理研究所利用离心分离技术获得了同位素纯硅-28,并与本校微电子所合作,在普通硅片上外延成单晶状硅-28薄膜,并采用这种特殊的硅片研制出两种基本的微电
https://www.alighting.cn/resource/20040910/128412.htm2004/9/10 0:00:00
大日本印刷日前发表较现有oled寿命提高提高10倍,达到约10万小时的面板技术。预计今年内制作成发光海报之产品形态。未来将在交通广告等应用上持续发展产品线,2010年度营收以达
https://www.alighting.cn/resource/20070401/128489.htm2007/4/1 0:00:00