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料器和元器件可以安装在同一料车之上。操作员可以在产品设置的过程中，或者在主轨道即将耗尽之前建立备用料站。在任意情况中，siplace 贴片机均将自动切换到备用料站，而不会中断生产过
https://www.alighting.cn/pingce/20120727/122447.htm2012/7/27 9:25:05
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
地搭配使用不同制造商(第二货源)生产的 led，降低存储和工序改造成
https://www.alighting.cn/pingce/20120720/122281.htm2012/7/20 18:36:37
菊色、橙色，oled的蓝色会过饱和，白色会偏黄偏菊，igreen的diamond led显示技术更能呈现真实自然的色彩。diamond led可以现有tft制程直接生产,尺寸从5吋
https://www.alighting.cn/pingce/20120720/122282.htm2012/7/20 13:36:02
molex公司将客制化led电路组件带入从电器及电脑到汽车及消费性电子等更广泛类型的电子产品中，糅合在发光二极管和各种电路基底选项领域的专有技术，为各行各业的led照明解决方案提供
https://www.alighting.cn/pingce/20120720/122286.htm2012/7/20 10:07:15
科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出 xlamp? xp-g2 led。较之于前一代 xp-g led，为照明灯具生产商提供了20%的更高光效和2.5倍的性价
https://www.alighting.cn/pingce/2012713/n619641279.htm2012/7/13 11:10:36
低的turbo disc技术，从而具有最长的设备连续生产时间和最高产
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
据悉，东芝所研发的产品尺寸为7x8cm，发光效率为91lm/w，可媲美相同大小的荧光灯，且东芝已确立了量产技术，待进一步强化其省电效能，并提高其寿命及删减生产成本后，预计将
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122343.htm2012/6/6 13:21:51
近日，kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术，可以提高蓝光、绿光和白光led的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
