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英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

今日,英飞凌科技股份公司(fse代码:ifx / otcqx代码:ifnny)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫

  https://www.alighting.cn/news/2013225/n091249170.htm2013/2/25 13:18:18

英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌coolmos?家族产品,得到了第一批客

  https://www.alighting.cn/news/20130225/113276.htm2013/2/25 14:59:41

安森美半导体将关闭日本会津晶圆制造厂

关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合

  https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125399.htm2013/8/16 11:56:41

重塑新优势 陶瓷基板市场渐升温

陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。目前,陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示,制造高纯度的陶瓷基板比较困难,因为大

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56

st推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114519.htm2011/12/21 15:38:32

led制造商cree推迟向6英寸晶圆制造转移

led制造商cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐,目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。虽然led照明市场不断壮大,但仍然处于发展初期,供应链中led芯片的过剩抑制了整体需

  https://www.alighting.cn/news/201226/n098834796.htm2012/2/6 10:01:19

将sic外延晶圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

美国rubicon 出售40万片6英寸蓝宝石晶圆

寸的蓝宝石晶

  https://www.alighting.cn/news/20130201/112496.htm2013/2/1 10:34:03

led铝基板的结构与作用

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50

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