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led 照明产品被称为21 世纪最有发展前景的绿色照明产品而受到国内外很多企业的追捧，在一系列国家政策的扶持下，越来越多的企业看到了led 照明产品的前景，而把自己研发的产品送
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/28/11038_41.htm2012/3/28 11:00:38
术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前led发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
本文为国立台湾科技大学萧弘清博士关于《led照明科技发展待解决的棘手问题与两岸产业合作战略》的精彩演讲稿，文中所涉及，低碳城市照明，灯具研发的新方向，高效率led照明待解决的棘
https://www.alighting.cn/2012/1/13 15:24:56
国家半导体照明工程研发及产业联盟推荐性技术规范，目录：1、范围;2、规范性引用文件;3、定义;4、分类与命名;5、技术要求;6、试验方法;7、标志。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/102812_78.htm2012/1/10 10:28:12
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
随着led器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
本文档为杭州中为光电技术有限公司自动化事业部副总经理兼研发部经理赵红波分享的《 led企业标准建设战略解决方案》，演讲中介绍了led照明器具的产品标准体系、照明灯具相关的产品标
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/103412_92.htm2011/12/7 10:34:12
