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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

用于cs-lcos微型投影的大功率led驱动电源设计

文章结合直流变直流(dc/dc)电源设计思路,设计出了可用脉宽调制信号调控的恒流源。实验结果显示:该恒流源能够精确地输出10a恒定电流,而且纹波小,开关迅速、彻底,完全符合csl

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 16:32:16

杜比全新的视频技术改善led液晶电视表现力

ces上,杜比实验室展出了能够提升数字娱乐体验的视像和音频技术。此次重点展示的杜比高动态范围(hdr)成像技术能够极大地增强采用led背光技术的液晶高清电视显示器的对比度、提高其亮

  https://www.alighting.cn/resource/20080117/128579.htm2008/1/17 0:00:00

单片89c52并行i/o口实现多个led显示

  https://www.alighting.cn/resource/20050921/128891.htm2005/9/21 0:00:00

人民银行南京分行新办公地点照明工程

d光源采用回流焊工艺,热阻低;散热器采用6063铝挤出工艺,导热快;散热器表面本色阳极氧化工艺,散热性能好。光源模组透光罩选用进口pc料;散热系统采用6063-t5挤出

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

大功率led封装的新发展

为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上,如果单纯的提高硅胶的折射系数,一方面,从芯片到硅胶的光取出效率有所提高,但是,另一方面,从硅胶到空气的光取出效

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

smt基本知识介绍

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/16/164437_35.htm2012/7/16 16:44:37

【特约】浅谈长春路灯和夜景灯无线监控系统

本文首先分析了城市路灯控制和管理的现状以及建立城市路灯无线监控系统的必要性,对长春市路灯监控系统(scada)的结构、特点以及发展等情况进行了简单介绍并详细论述了基于c/s模式,以

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/23/111413_13.htm2012/8/23 11:14:13

用ch451芯片驱动led点阵屏的电路设计

文章介绍了这种芯片的特点和使用方法,并给出软硬件的设计实例。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:26:20

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