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导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

环球晶关键材料最新成果即将亮相

r device)关键材料最新研发成果,依功率元件的应用功率,分别展出矽(si)、氮化镓(gan)及碳化矽(sic)产

  https://www.alighting.cn/news/20160406/138825.htm2016/4/6 9:55:18

led照明中陶瓷材料在散热应用的运用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于led封装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

日本pelnox拟强化led封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与led封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

用于红蓝光led的荧光材料的热光衰性能

研究了具有高发光量子效率的荧光材料的光强随温度的变化关系。

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:32:01

伦斯勒理工学院演示高效深绿led外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究中,深绿光led材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

led照明用高透明光扩散材料

简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

高效半导体照明关键材料技术研发(三期)”取得突破

近日,科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国家863计划新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目(三期)进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20180321/155769.htm2018/3/21 10:04:58

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

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