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4)应用广泛。 4.as芯片定义与特点 定义：absorbablestructure(吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光 电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售 处
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43
压力传感器，压力变送器hdp500系列压力传感器变送器采用不锈钢整体构件，进口弹性体原件，高精度应变计及先进的贴片工艺，具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力。316不锈钢全封焊
http://blog.alighting.cn/hdsensor/archive/2010/4/22/41273.html2010/4/22 18:17:00
模应用，金属mocvd样机研发成功。特别是我国硅基(硅衬底)LED技术水平和产业取得突破性进展。南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心在电流密度35a/cm2下，硅衬底蓝光LED器
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
0 lm/w，这种新型结构在国内尚无产品，处于空白状况，目前国内所用的高流明效率的ingaalp功率型硅衬底LED芯片全部从海外进口。 整个“十五”期间，我国的ingaalp超
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
测,到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
LED日光灯主要参数规格：t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色：正白/暖白/冷白电压：ac185-265v功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效8
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73299.html2010/8/7 15:35:00
大多数LED的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的LED在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的LED，晶能光电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49
