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本文是作者在使用tracepro模拟出白光以及得出的相关步骤，并找到的一些参数设置的规则，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/5/152130_01.htm2013/9/5 15:21:30
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来，基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
w，半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文中通过比较led荧光灯的生产方式比较，得出led封装中荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散射引
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
本文就四个方面原因对白光led光衰现象进行了分析解释，分享给大家，具体内容见下文分析。
https://www.alighting.cn/2013/7/2 14:36:53
