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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
oled称为有机发光二极管，是基于有机半导体材料的发光二极管。oled由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125280.htm2013/9/29 10:00:57
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
本资料来源于新世纪led高峰论坛，是由zhaga/扎嘎联盟的dr.menno treffers/扎嘎联盟秘书长主讲的关于介绍《影响照明产业的led模组及可互换性》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/20130624/125488.htm2013/6/24 13:54:07
一份出自深圳市瑞丰光电子股份有限公司，关于介绍《照明行业对光源需求》的讲义技术资料，现在分享给大家，，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125545.htm2013/5/31 10:56:56
一份出自国际led创新论坛，由北京大学上海微电子研究院的颜重光/高工主讲的关于《大众led照明新技术发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:30:04
一本《led驱动电路设计》电子书，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/14 10:37:41
本文主要研究侧光式背光模组中导光板的设计.作为模组中最关键的部分，如何利用导光板将led这种点光源转化成均匀的面光源，同时保证必要的光能量利用率，是背光源面临的两大议题。尤其在
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125681.htm2013/4/23 11:44:30
