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飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
在第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛上，南昌大学副校长江风益发表了《从led芯片技术进展，看半导体照明发展趋势》的演讲。江风益指出，在黄光效率提升的情况下，传
https://www.alighting.cn/news/20190522/161964.htm2019/5/22 10:10:09
目前，led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的， 本文ivanchang为您讲解：提升照明用led芯片的品质方法；
https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
对全国超过70个led芯片企业统计，中国led企业布局情况经过2009年和2010年的发展，已经发生了非常大的变化。
https://www.alighting.cn/news/20101210/91455.htm2010/12/10 10:47:37
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
gan基高压交流110v-led芯片，为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
太阳能2.4g联动感芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26
