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d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
led 灯是大势所趋，将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降，整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期，照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”，高科技成发展
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近，在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
介绍了一种基于fpga的led显示屏控制系统的设计方法，系统由一片fpga芯片、led显示及接口驱动电路模块组成。
https://www.alighting.cn/2014/12/11 9:42:47
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
这一款模组采用了通用的六角形基板设计，能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联，工作电压12v，推荐使用额定电流为500ma，最大使用电流为700ma。但，通过其光电参
https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38
